Inngangur
Meðan á notkun stendur verða stjórnborð um borð í flutningabifreiðum um borð fyrir stöðugum lágt-tíðni titringi og skyndilegum miklum-hröðunaráföllum. Við þessar miklar-titringsaðstæður er mikilvægasta ógnin sem steðjar að PCBA-framleiðslu brot á lóðmálmum. Þessi tegund af brotum á sér stað venjulega á millimálmefnasambandi (IMC) tengi milli blý-lausra lóðmálmsliða og PCB púða. Það einkennist af skyndilegum viðvörun án viðvörunar og getur auðveldlega leitt til truflana á merkjum eða stjórnunarbilana í lestum. Til að bæta endingu titringsþreytu á meginborðum með flutningi járnbrauta liggur grundvallarlausnin í því að hámarka samsetningu lóðmálmblöndunnar frá ör-málmvinnslusjónarmiði.
Mechanism of brothættu broti undir titringsálagi: Streitustyrkur í IMC-laginu
Á meðanreflow lóðunstigi PCBA-framleiðslu, hvarfast tinið í hefðbundnu blýlausu lóðmálmi við koparinn á PCB yfirborðinu og myndar óhjákvæmilega lag af millimálmasamböndum (IMC). Þó að þessi eutectic uppbygging þjónar sem tengi fyrir sterka vélrænni tengingu, þá er það í eðli sínu brothætt efni. Meðan á endingartíma flutningsbúnaðar fyrir járnbrautir stendur, verkar flókið vélrænt álag til skiptis stöðugt á íhlutina og undirlagið. Vegna verulegs munar á hitastækkunarstuðlum (CTE) og teygjanlegu stuðlinum milli PCB undirlagsins (FR-4) og keramikhluta eða kísilflaga, verða vélrænni aflögunarálagið sem myndast af titringi mjög einbeitt við IMC tengið, sem er aðeins nokkrar míkrómetrar þykkt. Þegar uppsafnað klippiálag fer yfir bindistyrkinn við kornamörk, hefjast sprungur hratt og breiðast út til hliðar innan IMC eða á tengi þess við koparpúðann, sem veldur tafarlausri brothættri delamination á lóðmálminu.
Bæta við snefilmagni af bismut og antímóni: Styrkja tin fylkið og fínpússa kornbygginguna
Til að vinna gegn háum-mekanískum titringi, bæta örbyggingu lóðmálmblöndunnar og hægja á sprunguútbreiðslu eru meginmarkmiðin við að hámarka samsetningu málmblöndunnar. Í yfirborðs-framleiðsla á há-meðborðum fyrir flutninga með járnbrautum, nýjar-áreiðanlegar málmblöndur-byggðar á hefðbundnum tini-silfri-kopar (SAC) en dópað með snefilmagni af bismuth (Bi) og Stibium (Sbare) nú {mikið{8}}. Innlimun bismúts gerir kleift að styrkja fastar lausnir, sem eykur umtalsvert flæðistyrk sjálfs lóðmálmsins. Á sama tíma hægir viðbót á antímóni á hraða korns sem grófst við háan-hita og streituskilyrði, og viðheldur fínkornaðri-örbyggingu. Fínari korn leiða til verulegrar aukningar á fjölda kornamarka. Þegar titringshöggbylgjur breiðast út inn í lóðmálmur, dreifast þessi fjölmörgu kornamörk á áhrifaríkan hátt og gleypa orku, sem neyðir örsprungur til að breyta stöðugt útbreiðslustefnu þeirra og lengja leið þeirra til að komast í gegn, og lengja þar með kraftmikinn þreytulíf lóðmálmsins um meira en 1,5 sinnum.
Samverkandi áhrif snefilmagns nikkels og kóbalts: Breyting á IMC formgerð og þykkt
Á meðan þú stjórnar styrkleika kristallaða fylkisins er nauðsynlegt að „þynna“ beint og breyta örbyggingu IMC lagsins-staðarins þar sem brothætt brot á sér stað. Með því að setja snefilmagn nikkels (Ni) og kóbalts (Co)-um það bil 0,05%-í lóðmálmblönduna, er hægt að breyta vaxtarhvörfum millimálmasambanda milli fletiefna í endurflæðisferlinu verulega. Nikkel getur tilfært hluta af koparnum og umbreytir upphaflega grófu, viftulaga og ójafnþykka eutectic laginu í sléttari, þéttari og jafnþykka samsetta kristalbyggingu. Kóbalt, aftur á móti, bælir í raun stjórnlausan vöxt lélegs-gæða brothætts lags af völdum aukadreifingar af völdum hitastigshækkana í langtímaþjónustu PCBA í kjölfarið. Strangt eftirlit með heildarþykkt IMC lagsins innan ákjósanlegs bils getur dregið verulega úr streitustyrk við viðmótið og útrýmt þeim aðstæðum sem stuðla að brothættum brotum.
Samsett með yfirborðsmeðferðartækni: Að búa til málmvinnsluviðmót sem kemur jafnvægi á stífleika og sveigjanleika
Kostir lóðmálmasamsetningar verða að vera fullkomlega samræmdir, bæði líkamlega og efnafræðilega, við yfirborðsáferð PCB púðanna til að ná hámarks titringsþol. Fyrir flutningsmóðurborð með miklum-titringi er almennt ekki mælt með rafhúðuðu nikkel-gull (ENIG) yfirborðsáferð-sem getur auðveldlega valdið svörtum púðafyrirbærum og brothættu fosfórbroti-ríkum lögum-. Þess í stað er lífrænt lóðmálmur rotvarnarefni (OSP) eða rafrænt-dýfingarsilfur (Im-Ag) valið. OSP yfirborðsmeðferðin gerir samsetta-afkastamiklu lóðmálminu kleift að komast í beina snertingu við beran kopar og myndar hreint kopar-tini eutectic lag meðan áreflow lóðunog koma í veg fyrir grindarröskun á viðmótinu sem stafar af innleiðingu óhreininda-aðila málmatóma. Undir þessu málmvinnsluviðmóti, ásamt viðeigandi þykkt samræmdrar húðunar eða staðbundinnar undirfyllingar, myndast varnarbúnaður sem jafnar stífleika og sveigjanleika-þar sem ytri uppbyggingin léttir álagi og innri örbyggingin gleypir orku-og útilokar þar með alveg möguleika á brothættu broti.
Til að sigrast á vandamálinu við brothætta brot á lóðmálsliðum við miklar-titringsskilyrði þarf alhliða tæknilega nálgun, allt frá fínstillingu-smábyggingarmálmvinnslu til hagræðingar á stórsæjum ferlibreytum.
Fljótlegar staðreyndir um NeoDen
- Stofnað árið 2010 með 200+ starfsmönnum og 27,000+ fm. verksmiðju sjálfstæðs eignarréttar, til að tryggja staðlaða stjórnun og ná sem mestum efnahagslegum áhrifum auk þess að spara kostnað.
- Átti eigin vinnslustöð, hæfa samsetningar-, prófunar- og QC verkfræðinga, til að tryggja sterka hæfileika NeoDen vélaframleiðslu, gæði og afhendingu.
- 40+ alþjóðlegir samstarfsaðilar í Asíu, Evrópu, Ameríku, Eyjaálfu og Afríku, til að þjóna 10000+ notendum um allan heim með góðum árangri, til að tryggja betri og hraðari staðbundna þjónustu og skjót viðbrögð.
- 3 mismunandi R&D teymi með alls 25+ faglegum R&D verkfræðingum, til að tryggja betri og fullkomnari þróun og nýjar nýjungar.
- Hæfir og fagmenn enskir stuðnings- og þjónustuverkfræðingar, til að tryggja skjót viðbrögð innan 8 klukkustunda, lausnin veitir innan 24 klukkustunda.
- Sá einstaki meðal allra kínverskra framleiðenda sem skráðu og samþykktu CE af TUV NORD.
- NeoDen veitir -lífslöngum tækniaðstoð og þjónustu fyrir allar NeoDen vélarnar, auk þess reglulegar hugbúnaðaruppfærslur byggðar á notkunarupplifunum og raunverulegri daglegri beiðni frá notendum.